當(dāng)前位置： 首頁(yè) ? Tag Archives: LED封裝結(jié)構(gòu)
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一種增光型Top-view CSP及其工藝研究
近年來(lái),LED行業(yè)的迅猛發(fā)展使得LED的封裝結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢(shì)。在體積小型化方向,CSP LED應(yīng)運(yùn)而生。發(fā)展過(guò)程中,Top-view CSP的市場(chǎng)逐漸形成,但白墻圍擋限制了其光萃取率。本文從工藝結(jié)構(gòu)上進(jìn)行分析改進(jìn),提出了一種增光型單面發(fā)光CSP,將原有的圍擋側(cè)光轉(zhuǎn)換為反射側(cè)光的方法,引導(dǎo)出光,提高CSP光萃取效率。并從...
